文 | 半导体产业纵横姐妹花 双飞
在智能驾驶时候快速迭代的今天，车载录像头已成为汽车感知环境的中枢"眼睛"，而 CMOS 图像传感器（CIS）则是这双眼睛的"视网膜"。
吉吉电影网你懂的跟着自动驾驶从 L2 向 L5 级跃进，每辆车的录像头数目从个位数激增至两位数，高差异率 CIS 芯片的需求呈现爆发式增长。关联词，这一重要部件的供应却堕入"一芯难求"的窘境。
比亚迪"天使之眼"系统的推出、特斯拉全视觉决策的普及，以及全球车企对高阶辅助驾驶功能的追赶，将 800 万像素（8M）车载 CIS 芯片的供需矛盾推至风口浪尖。
时候升级与需求爆发
CIS 芯片当作车载录像头的中枢组成要件，其本身性能的优劣成功决定了车辆对周围环境的感知智商强弱。在刻下的时候阵势下，主流的智能驾驶系统高度依赖车载录像头捕捉海量的图像数据，并通过复杂精妙的算法对这些数据进行深度处理，进而结束诸如车谈精确识别、阻碍物快速检测等一系列重要功能。其中，高差异率的 CIS 芯片（尤其是 8M 及以上规格）凭借其约略提供更为明白抽象的图像细节以及更远的有用识别距离，已然成为 ADAS（高档驾驶辅助系统）和自动驾驶时候不能或缺的刚需确立。
以比亚迪尽心打造的 "天眼" 系统为例，其所搭载的 8M CIS 芯片具备刚劲的性能上风，约略在长达 200 米的范围内结束对指标物体的精确识别，为车辆的智能驾驶提供了坚实可靠的视觉支持。不异，特斯拉全力奉行的全视觉决策更是将多颗高差异率录像头的作用推崇到极致，通过它们构建起精密准确的三维环境模子，助力车辆在复杂多变的路况下结束安全、高效的自动驾驶。
尽管从全球汽车芯片商场的宏不雅视角来看，在 2025 年这一时期节点上，部分品类的芯片已然出现了充足的迹象，诸如 MCU（微戒指单位）和 PMIC（电源处理集成电路）等。关联词，CIS 芯片的缺少问题却显得十分杰出，呈现出典型的 "结构性缺货" 特征。真切明白其中枢成因，主要可归结为以下三点重要身分：
其一，自动驾驶渗入率的连续攀升无疑是推动 CIS 芯片需求激增的重要能源之一。左证 DIGITIMES Research 的预测，到 2027 年，每辆汽车平均配备的录像头数目将从 2024 年的 9 个稳步增长至 13 个，而关于追求极致自动驾驶体验的 L5 级车辆而言，其所需要的各样传感器数目甚而可能越过 30 个之多。商场征询领域的机构 Yole 所公布的数据线路，全球汽车 CIS 商场的范围将从 2023 年的 23 亿好意思元沿路呐喊大进，瞻望到 2029 年将飙升至 32 亿好意思元，时期的年复合增长率高达 5.7%。增长的背后，不单是是芯片数目上的单纯增多，更为要紧的是伴跟着时候的迅速迭代升级所带来的附加值晋升。如今，诸如高动态范围（HDR）、LED 精通箝制（LFM）等一系列先进功能被束缚集成到 CIS 芯片之中，这无疑进一步推高了该领域的时候门槛，使得 CIS 芯片在总共汽车产业链中的地位愈发举足轻重。
其二，时候迭代所产生的重大压力成为需求连续增长的又一要紧推手。在执行的驾驶场景中，HDR 时候与 LFM 时候的普及诳骗显得尤为病笃。举例，在夜间行车时，车辆需要精确箝制对向车灯所发出的强光打扰，确保本身录像头约略明白捕捉到前清亮况；而在雨雾等恶劣天气条目下，CIS 芯片则必须具备刚劲的穿透水雾打扰智商，为驾驶者提供可靠的视觉信息。彰着，传统的低差异率传感器在面对这些复杂多变的光照与路况时，已然显过劲不从心，无法欢欣日益严苛的驾驶安全需求。
与此同期，法例政策的推动也成为需求增长的第三大重要驱能源。欧盟 NCAP 2025 新规明确强制要求新车必须标配自动病笃制动（AEB）系统，而在中国，《智能网联汽车准入处理指南》不异章程 L3 级车型必须配备高差异率视觉模块。这些具有强制管制力的法例条规，从政策层面上成功刺激了汽车厂商对高差异率 CIS 芯片的鼎沸需求。
从总共汽车行业的发展趋势来疑望，智能化转型已然成为各大车企刚毅不移的核神思策布局标的。在极具行业影响力的 2025 年 CES 展会上，传统车企巨头如大家、通用等纷纷展示了基于 8M CIS 芯片的全场景智驾决策，彰显了其在智能驾驶领域的深厚时候底蕴与宏伟计策蓝图。与此同期，新兴品牌如小米汽车也不甘寂寥，凭借其独有的高配廉价策略迅速在商场上掀翻浪潮，加快了本身的商场渗入程度。
供应阵势联接，产能受限
刻下，全球 8M CIS 芯片的产能呈现出高度联接的态势，真实被豪威科技（韦尔股份子公司）、索尼和安森好意思这三家行业巨头所附近。
其中，豪威科技凭借其稀疏的时候实力与商场开辟智商，以高达 43% 的出货份额在商场中一马最初。关联词，即便如斯，其有限的产能也早已被比亚迪、小米等辽远车企的海量订单所挤占，几近饱和景色。
索尼与安森好意思天然约略在一定程度上对商场供应起到补充作用，但其居品价钱却庞大高放洋产决策，这无疑使得辽远车企在采购时不得不衡量成本与性能之间的横蛮。
豪威科技豪 ADAS 车规图像传感器 ( 部分居品 )
更为难办的是，这两家巨头的交货周期长达 36 周之久，如斯漫长的恭候时期关于急需芯片的车企来说无疑是雪上加霜。反不雅国产厂商，尽管想特威、格科微等企业照旧告捷结束了 1M-8M CIS 芯片的量产残害，且想特威有部分居品通过了一定品级的车规认证，但全体来说，要让全系列 1M-8M 居品皆欢欣更高品级认证，需要进行多半的测试和考据职责，短时期内难以完成。格科微在车规认证方面进展相对更慢，还需要时期来推动认证职责以进入前装商场。这使得它们在面对重大的商场缺口时，难以迅速填补。
真切接洽供应链的脆弱性根源，主要体当今认证壁垒高耸、代工依赖严重以及成本窘境杰出这三个重要方面。
车规级 CIS 需通过 -40 ℃至 125 ℃温度轮回、振动冲击、电磁兼容等测试，认证周期长达 2-3 年。豪威科技 OX08A10 已通过 ASIL-B 功能安全认证，可支持 L4 级系统；而国产厂商仍处于送样测试阶段，部分企业的 8M CIS 仅通过 AEC-Q100 3 级认证，无法欢欣极点工况需求。
成本方面，车规 CIS 主流工艺为 55nm，落伍于手机 CIS 的 45nm，但车用场景对可靠性的尖刻要求法例了工艺升级速率。举例，8M CIS 因工艺复杂度导致成本显耀高于低像素居品，且良率可能更低，车企或通过预支订单、改用低阶 CIS 等方式嘱咐供需失衡。
更深档次的问题在于供应链的区域化割裂。好意思国《芯片与科学法案》法例高端修复出口，迫使中国企业转向老练制程研发；欧洲则通过"芯片法案"干与 430 亿欧元扶持土产货半导体产业，指标到 2030 年将全球半导体制造商场份额从 10% 晋升至 20%。这种地缘博弈加重了时候圭臬与产能分派的复杂性，进一步推高供应链处理成本。
时候跃迁
从短期来看，2025 年 CIS 芯片缺货的严峻样貌仍将连续，这无疑给总共汽车行业带来了压力与挑战。关联词，若将眼神放长期，跟着时候的连续迭代鼎新以及供应链的深度休养优化，将来或将重塑总共行业阵势。
在时候发展方进取，1200 万像素 CIS 芯片的研发职责已然紧锣密饱读地动手，其中枢指表明确指向进一步残害探伤距离极限，努力达到 300 米以上的超远探伤范围，以完竣适配 L4 级自动驾驶的严苛需求。举例，安森好意思推出的 AR0820AT 传感器鼎新性地袭取了背照式（BSI）时候，使得信噪比相较于传统时候晋升了 2 倍之多，大幅提高了芯片在复杂光照条目下的成像质料。与此同期，光子集成与量子点材料等前沿时候领域也展现出了重大的后劲，有望成为残害 CIS 芯片能效瓶颈的重要利器。咫尺，想特威与晶书籍成也正调解攻关 CIS Stacked 工艺等重要时候，若赢得残害可能晋升国产高端 CIS 竞争力，
在产能开释方面，台积电的 2nm 工艺有望推动 CIS 芯片与 AI 加快器结束异构集成，从而大幅晋升芯片的全体性能与运算后果。关联词，由于车规芯片对老练制程的可靠性依赖程度极高，这可能会在一定程度上减速新工艺的诳骗速率。以特斯拉的 HW3.0 为例，其仍然袭取相对老练的 14nm 工艺，即便要对 55nm CIS 芯片进行兼容性测试，也需要长达数月的时期，这充分确认了车规芯片在工艺升级进程中所面对的严慎与保守。
从行业生态看，车企与芯片厂商的调解模式正在重构。举例，小鹏汽车盘算自研智驾芯片，联想汽车则投资布局碳化硅（SiC）功率模块，并推动其与电驱动系统的集成。这种垂直整合趋势将推动供应链从"以产定销"转向"需求驱动"，但同期也对中小厂商的资金与时候储备建议更高要求。
结语
汽车 CIS 缺货的实质，是智能化需求与供应链韧性不匹配的缩影。将来，谁能率先结束"像素与产能的双重跃迁"，谁就能在自动驾驶的视觉革射中占据制高点。
从全球视角看姐妹花 双飞，智能化转型已进入"深水区"。正如中国汽车工程学会副理事长兼书记长侯福深所言，汽车产业需"强化顶层瞎想，统筹时候、供应链与商场布局"，而 CIS 缺少危急恰为行业提供了反想与重构的机会。通过政策教养、老本干与与跨界调解，中国有望在车规芯片领域结束从"跟跑"到"并跑"的逾越，最终在全球汽车智能化竞赛中掌合手主动权。